বাণিজ্যিক ডিসপ্লে স্ক্রিনের BOM (বিল অফ মেটেরিয়ালস) খরচ কাঠামোতে, নমনীয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (FPCAs) শুধুমাত্র একটি ছোট অনুপাতের জন্য দায়ী বলে মনে হতে পারে, কিন্তু তারা আসলে খরচের ওঠানামার "অদৃশ্য ড্রাইভার"।
একটি একক সংযোগকারী নির্বাচন বা একটি নমন এলাকার উত্পাদন প্রক্রিয়ার পার্থক্য ইউনিট খরচে ওঠানামা হতে পারে। উল্লেখযোগ্য চালান ভলিউম সহ LCD ডিসপ্লে মডিউল নির্মাতাদের জন্য, এই ক্রমবর্ধমান প্রভাবকে অবমূল্যায়ন করা যাবে না।
প্রকৃত উৎপাদন লাইন ডেটা এবং সাপ্লাই চেইন ফিডব্যাকের উপর ভিত্তি করে, আমরা FPCA ডিজাইনে সাতটি মূল খরচ লিভারেজ পয়েন্ট চিহ্নিত করেছি। এই বিবরণগুলি প্রায়শই R&D পর্যায়ে উপেক্ষা করা হয় তবে ব্যাপক উৎপাদনের সময় লাভ-খাবার কারণ হতে পারে।
FPCA নমনীয় সার্কিট বোর্ডের আকার এবং সহনশীলতা
FPCA এর আকার সরাসরি বোর্ড লেআউটের দক্ষতাকে প্রভাবিত করে। একই কাঁচামাল স্পেসিফিকেশনের সাথে, একটি বড় আকারের অর্থ হল কম বোর্ড স্থাপন করা যেতে পারে, এইভাবে প্রতি ইউনিট খরচ বৃদ্ধি পায়।
উদাহরণস্বরূপ, যদি আপনার মডিউল ডিজাইন সামান্য সামঞ্জস্যের জন্য অনুমতি দেয়, আকার হ্রাস করা উল্লেখযোগ্যভাবে উপাদান ব্যবহার উন্নত করতে পারে।
সহনশীলতা সম্পর্কে, বাইরের মাত্রা সাধারণত ±0.05mm থেকে ±0.15mm এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়।
চরম নির্ভুলতা অর্জন করতে, যেমন ±0.05 মিমি, ছাঁচের জন্য ধীর-গতির তারের EDM মেশিন ব্যবহার করা প্রয়োজন, যা ছাঁচের খরচ বাড়ায়।
বিপরীতভাবে, ±0.1 মিমি সহনশীলতার জন্য শুধুমাত্র মাঝারি-স্পীড ওয়্যার ইডিএম মেশিনিং প্রয়োজন, যার ফলে আরও খরচ-কার্যকর সমাধান।
FPCA নমনীয় সার্কিট বোর্ড মেইনবোর্ডের সাথে সংযোগের ধরন
FPCA নমনীয় সার্কিট বোর্ড এবং ডিসপ্লে মেইনবোর্ডের মধ্যে সংযোগ পদ্ধতি হল FPCA নমনীয় প্যানেলের জন্য আরেকটি খরচ পরিবর্তনশীল।
বর্তমানে, TFT-এলসিডি মডিউলগুলি প্রধানত সংযোগগুলিতে স্ন্যাপ-বা প্লাগ-ব্যবহার করে, যখন সোল্ডারযুক্ত সংযোগগুলি তাদের কম দক্ষতা এবং দুর্বল স্থিতিশীলতার কারণে কম সাধারণ।
বিশুদ্ধ FPCA প্যানেল খরচের দৃষ্টিকোণ থেকে, সংযোগে স্ন্যাপ-সবচেয়ে ব্যয়বহুল, তারপরে প্লাগ-সংযোগে, এবং সোল্ডার করা সংযোগগুলি সবচেয়ে সস্তা৷
সংযোগে স্ন্যাপ- বেশি ব্যয়বহুল কেন? তারা আরো নির্ভুল উপাদান এবং সমাবেশ পদক্ষেপ জড়িত. যদি আপনার অ্যাপ্লিকেশন অনুমতি দেয়, সংযোগে একটি প্লাগ-এ স্যুইচ করা যথেষ্ট খরচ বাঁচাতে পারে৷
আমরা উৎপাদনে দেখেছি যে, নির্দিষ্ট স্থায়িত্বের প্রয়োজনীয়তা না থাকলে, সংযোগে প্লাগ-সর্বাধিক খরচ-কার্যকর বিকল্প, যা নির্ভরযোগ্যতা ত্যাগ না করেই সামগ্রিক মডিউল খরচ কমিয়ে দেয়।
FPCA বেন্ডিং এরিয়া এবং কম্পোনেন্ট এরিয়া কভারিং প্রসেস
FPCA এর নমন এলাকা এবং কম্পোনেন্ট এরিয়া (কম্পোনেন্ট এরিয়া এবং কানেক্টর এরিয়া) এর কভারিং প্রসেস সাধারণত অন্তর্ভুক্ত করে: FPCA বেন্ডিং এরিয়ার জন্য ফিল্ম প্রসেস কভার করা এবং থার্মোসেটিং গ্রীন ইঙ্ক প্রসেস, এবং ফিল্ম উইন্ডো খোলার প্রসেস এবং FPCA কম্পোনেন্ট এরিয়ার জন্য ফটোসেনসিটিভ ইঙ্ক প্রসেস কভার করা।
① FPCA নমন এলাকা:
বর্তমান TFT-LCD ডিসপ্লে মডিউলগুলির ক্রমবর্ধমান সংকীর্ণ বেজেল এবং পাতলা LCD প্যানেলগুলির সাথে, FPCA নমন এলাকায় রিবাউন্ড স্ট্রেসের প্রয়োজনীয়তাগুলি আরও কঠোর হয়ে উঠছে৷
থার্মোসেটিং সবুজ কালি প্রক্রিয়ার তুলনায় কভার ফিল্ম প্রক্রিয়া ব্যবহার করার সময় FPCA নমন এলাকায় রিবাউন্ড স্ট্রেস বেশি হয়, যা BLU (ব্যাকলাইট ইউনিট) ল্যাম্প ইন্টারফেসে হটস্পটের ঝুঁকি বাড়ায়।
FPCA বাঁকানো এলাকায় থার্মোসেটিং সবুজ কালি প্রক্রিয়া ব্যবহার করার খরচ কভার ফিল্ম প্রক্রিয়ার চেয়ে বেশি, কারণ এতে একটি অতিরিক্ত স্ক্রিন প্রিন্টিং এবং থার্মোসেটিং সবুজ কালি প্রক্রিয়া জড়িত।
সাধারণত, খরচ বিবেচনা করে, যদি ডিসপ্লে মডিউলের একটি প্রশস্ত বেজেল থাকে এবং গ্রাহকের কোন বিশেষ প্রয়োজনীয়তা না থাকে, তাহলে কভার ফিল্ম প্রক্রিয়াটিকে অগ্রাধিকার দেওয়া যেতে পারে।
② FPCA উপাদান এলাকা:
FPCA উপাদান এলাকা প্রধানত উপাদান এলাকা এবং সংযোগকারী এলাকায় বিভক্ত করা যেতে পারে. উপাদান এলাকার জন্য মূলধারা আবরণ প্রক্রিয়া বর্তমানে আলোক সংবেদনশীল কালি আবরণ প্রক্রিয়া.
এটি প্রধানত কারণ 0201 এবং 01005 এর মতো ছোট উপাদানগুলি ব্যবহার করা হয়, এবং কভারিং ফিল্মের খোলার নির্ভুলতা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে না, বা SMT প্লেসমেন্ট নির্ভুলতাও করতে পারে না।
সংযোগকারী এলাকার জন্য আবরণ প্রক্রিয়া নমনীয়ভাবে নির্দিষ্ট প্রকল্পের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী নির্বাচন করা যেতে পারে। যাইহোক, কভারিং ফিল্ম খোলার প্রক্রিয়া ব্যবহার করার সময়, কানেক্টর এলাকার মাত্রা, যেমন কভারিং ফিল্ম খোলার ব্যবধান, কভারিং ফিল্ম ওপেনিং PAD প্রস্থ এবং কভারিং ফিল্ম কভারিং PAD প্রস্থ, প্রতিটি FPCA প্রস্তুতকারকের প্রক্রিয়া ক্ষমতা পূরণ করে কিনা তা সাবধানে নিশ্চিত করতে হবে।
সাধারনত, আলোক সংবেদনশীল কালি আবরণ প্রক্রিয়ার তুলনায় কভারিং ফিল্ম খোলার প্রক্রিয়া ব্যবহার করার খরচ সুবিধাজনক।
যদি FPCA সংযোগকারী এলাকার নকশা FPCA প্রস্তুতকারকের প্রক্রিয়া সক্ষমতার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে, তাহলে কভারিং ফিল্ম খোলার প্রক্রিয়াটিকে অগ্রাধিকার দেওয়া যেতে পারে।
FPCA ইস্পাত শক্তিবৃদ্ধি গ্রাউন্ডিং প্রয়োজনীয়তা
FPCA ইস্পাত শক্তিবৃদ্ধির জন্য সাধারণত দুই ধরনের গ্রাউন্ডিং প্রয়োজনীয়তা রয়েছে: গ্রাউন্ডেড এবং অগ্রাউন্ডেড। ইস্পাত শক্তিবৃদ্ধি গ্রাউন্ড করা হয়েছে কিনা এবং গ্রাউন্ডিং প্রতিবন্ধকতার মাত্রা FPCA-এর দামকে প্রভাবিত করবে।
যদি ইস্পাত শক্তিবৃদ্ধির জন্য গ্রাউন্ডিংয়ের প্রয়োজন হয়, তাহলে গ্রাউন্ডিং প্রতিবন্ধকতা সাধারণত 5Ω এর থেকে কম বা সমান হওয়া প্রয়োজন; ইস্পাত শক্তিবৃদ্ধি গ্রাউন্ডেড না হলে, এর প্রতিবন্ধকতার জন্য কোন নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজনীয়তা নেই।
একই সময়ে, ইস্পাত শক্তিবৃদ্ধি গ্রাউন্ড করার পরে প্রতিবন্ধকতার মাত্রা একটি নির্দিষ্ট পরিমাণে FPCA-এর খরচকেও প্রভাবিত করবে। যদি ইস্পাত শক্তিবৃদ্ধি গ্রাউন্ডিং প্রতিবন্ধকতা প্রয়োজন ছোট হয় (<2Ω), the steel sheet needs to be nickel-plated, and the exposed copper area and the number of exposed copper points where the FPCA and the steel sheet contact also need to be increased to ensure that the steel sheet grounding impedance meets the requirements.
সাধারণত, খরচ বিবেচনার উপর ভিত্তি করে, যদি গ্রাহকের ইস্পাত শক্তিবৃদ্ধি গ্রাউন্ডেড কিনা সে সম্পর্কে কোন প্রয়োজনীয়তা না থাকে, তাহলে এটিকে ভিত্তিহীন হিসাবে ডিজাইন করাকে অগ্রাধিকার দেওয়া হয়; যদি গ্রাহকের ইস্পাত শক্তিবৃদ্ধি গ্রাউন্ড করার প্রয়োজন হয় কিন্তু গ্রাউন্ডিং প্রতিবন্ধকতার জন্য কোন প্রয়োজনীয়তা না থাকে, তাহলে গ্রাউন্ডিং প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ করার পরামর্শ দেওয়া হয়<5Ω.
FPCA কম্পোনেন্ট বিতরণের প্রয়োজনীয়তা
FPCA কম্পোনেন্ট বাঁকানোর সময় সোল্ডার প্যাড ঢিলা হওয়া এবং খোসা ছাড়ানোর মতো ত্রুটিগুলি প্রতিরোধ করতে, যা TFT-LCD লিকুইড ক্রিস্টাল ডিসপ্লে মডিউলের কার্যকারিতা এবং স্বাভাবিক ব্যবহারকে প্রভাবিত করতে পারে, কম্পোনেন্ট সোল্ডার প্যাডগুলিকে সুরক্ষিত করতে এবং তাদের শক্তি বাড়াতে সাধারণত কম্পোনেন্ট এলাকায় ডিসপেন্সিং প্রয়োজন হয়।
এফপিসিএ কম্পোনেন্ট ডিসপেনসিংকে সাধারণত দুই প্রকারে ভাগ করা যায়, যা শিল্পে নামেও পরিচিত: সম্পূর্ণ এনক্যাপসুলেশন প্রক্রিয়া এবং আংশিক এনক্যাপসুলেশন প্রক্রিয়া।
সম্পূর্ণ এনক্যাপসুলেশন প্রক্রিয়া পুরো উপাদান এলাকা জুড়ে, সম্পূর্ণ সুরক্ষা প্রদান করে কিন্তু উচ্চ খরচে; আংশিক এনক্যাপসুলেশন প্রক্রিয়া শুধুমাত্র কম্পোনেন্ট সোল্ডার প্যাড এরিয়াকে কভার করে, যেটি আরও দক্ষ এবং কম ব্যয়বহুল, যদি না ছোট উপাদানগুলির জন্য ডিসপেনসিং অনিবার্য হয়।
TFT-এলসিডি মডিউল নিয়ে আমাদের অভিজ্ঞতার ভিত্তিতে, গ্রাহকের নির্দিষ্ট নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তা না থাকলে আংশিক এনক্যাপসুলেশন প্রক্রিয়াটি পছন্দের বিকল্প।
FPCA উন্মুক্ত কপার এরিয়া এবং সংখ্যা
FPCA নমনীয় প্যানেল পরিবাহী পদার্থের মাধ্যমে গ্রাউন্ডিং অর্জনের জন্য একটি উন্মুক্ত কপার ডিজাইন ব্যবহার করে, ESD প্রতিরোধ ক্ষমতা বাড়ায়।
যাইহোক, প্রতিটি নমনীয় প্যানেলে প্রতিটি উন্মুক্ত তামা অঞ্চলের জন্য ইলেক্ট্রোলেস নিকেল ইমার্সন গোল্ড (ENIG) পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রয়োজন। উদ্ভাসিত তামার এলাকা এবং সংখ্যা বৃদ্ধির সাথে সাথে সোনা এবং নিকেলের ব্যবহারও বৃদ্ধি পায়।
আমাদের সুপারিশ হল: পরীক্ষার মান পূরণ করার সময়, FPCA প্যানেলে উন্মুক্ত কপার এলাকার এলাকা এবং সংখ্যা কমিয়ে দিন। এটি শুধুমাত্র FPCA খরচ নিয়ন্ত্রণ করবে না বরং TFT-LCD মডিউলের সমাবেশ প্রক্রিয়াকেও সহজ করবে।
FPCA EMI ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং ফিল্ম ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা
সামগ্রিক ডিভাইসে রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি হস্তক্ষেপের ঝুঁকি কমাতে, একটি EMI ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং ফিল্ম সাধারণত FPCA নমনীয় প্যানেলে যোগ করা হয়। FPCA-তে স্তরের সংখ্যা এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং ফিল্মের ক্ষেত্রফল সরাসরি FPCA-এর খরচকে প্রভাবিত করে।
খরচ বিবেচনা করে, আমরা যখনই সম্ভব EMI ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং ফিল্ম যুক্ত করা এড়িয়ে যাওয়ার পরামর্শ দিই। এটি যোগ করার প্রয়োজন হলে, সম্ভাব্য ক্ষুদ্রতম এলাকা সহ একক-পার্শ্বযুক্ত কভারেজকে অগ্রাধিকার দিন, কারণ দ্বিমুখী কভারেজ একক-পার্শ্বের চেয়ে বেশি ব্যয়বহুল এবং আংশিক কভারেজের চেয়ে সম্পূর্ণ কভারেজ বেশি ব্যয়বহুল।
অতিরিক্তভাবে, এটি লক্ষ্য করা গুরুত্বপূর্ণ যে যোগ করা ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং ফিল্মটি অবশ্যই একটি একক অবিচ্ছিন্ন অংশ হতে হবে। এটি বিভক্ত ডিজাইন এবং পৃথক অ্যাপ্লিকেশন প্রক্রিয়াগুলি এড়ানোর জন্য, যা আবেদনের ধাপ এবং খরচ বাড়িয়ে তুলবে।
উপসংহার
উপরে উল্লিখিত FPCA নমনীয় প্যানেলের ডিজাইন ফ্যাক্টরগুলি বিচ্ছিন্নভাবে বিদ্যমান নেই; তারা একে অপরকে প্রভাবিত করে এবং TFT-LCD ডিসপ্লে মডিউলের সামগ্রিক খরচকে প্রভাবিত করে।
উপযুক্ত ট্রেড-অফ এবং অপ্টিমাইজেশান কার্যক্ষমতা বজায় রেখে সামগ্রিক খরচ উল্লেখযোগ্যভাবে কমাতে পারে।
